真空除气储存柜的加热系统
1、加热区尺寸:定制
2、加热功率:30-80 KW(实际功率可调)
3、加热元件:钼片
4、隔热组件:钼+不锈钢
5、温度测量:S型热电偶
6、控温精度:±1℃
7、升温速率 :由室温升至1000℃小于80min(空载)
8、加热室:采用圆筒形加热室结构。隔热屏采用多层钼结构,各层之间采用99刚玉陶瓷,发热体为钼片,钼片均匀环绕在隔热屏周围,实现良好的温度均匀性。具有使用寿命长、隔热保温性能好、真空放气量较少。外框使用不锈钢(310S)板材料,并且焊接多道加强筋以保证不变形。
9、加热控制:采用PID智能控温模块设计,可编辑30+段升温曲线,存贮20+组工艺配方,组合PLC等实现超压、超温、过流等自动报警保护功能,10寸液晶触摸屏显示操作,具有操作方便,功能强大,稳定性好等特点。
高真空除气炉的特点
科创鼎新公司生产的高真空除气炉,真空度可高达10-7Pa,可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点:
① 极限真空度高;
② 控温精度高;
③ 更高的升温速率;
④ 更加智能化;
⑤ 可真空去除产品空洞与气泡;
⑥ 降低产品的氧化性;
⑦ 提高工艺室的洁净度。
真空除气炉、真空存储柜的使用环境
使用环境
① 设备占地面积约:长2米,宽1.6米(约3.2平米)高1.95米;
② 电源:380 V±38 V,50 Hz±0.5 Hz,约15KW(外部电源用户自备);
③ 工件要求:无油污,无腐蚀性物质;
④ 环境温度: 5 ℃ ~ 35 ℃;
⑤ 相对湿度: 20%-85%;
⑥ 设备应安装在通风良好的厂房内。